1. Kakšen je temeljni postopek elektrogalvanizacije SECC?
Priprava substrata in predhodno obdelavo
Elektrogalvanizacijski jedro (elektrolitski odlaganje)
Post - obdelava prevleke (pasivacija, odpornost prstnih odtisov itd.)
Sušenje, rezanje in pregled končnega izdelka
2.Kaj so namen in ključne podrobnosti delovanja postopka razmaščevanja (odstranjevanje olja)?
Odstranite preostalo valjasto olje, mazalno olje in druge organske onesnaževalce iz postopka valjanja podlage.
Uporabite alkalno razgradnjo (na primer raztopina natrijevega hidroksida ali natrijevega karbonata) ali topilo (na primer bencin ali trikloretilen) za razmaščevanje.
Nadzirajte temperaturo pri 40-60 stopinj in uporabite metodo razpršila ali potopitve v kombinaciji z ultrazvočnim čiščenjem, da zagotovite temeljito odstranjevanje vseh onesnaževal. Izperite s čisto vodo, da odstranite preostale ostanke razgaljevanja.
3.Kaj je načelo osnovnega procesa elektrogalvanizacije?
Elektrolitično odlaganje cinka
Ta korak vključuje elektrolitsko celično reakcijo, ki zmanjšuje cink ione na kovinski cink na površini podlage, ki tvori enotno, gosto cinkovo prevleko. SECC običajno uporablja bodisi "kisline pocinkanje" ali "alkalne pocinkanje" procesov. Kislinsko pocinkanje se širše uporablja zaradi svoje odlične enakomernosti premaza in primernosti za tanke premaze (5-20 μm na stran je pogost v SECC).
Temeljno načelo
Sestava elektrolitskih celic:
Anoda: topna cinkova plošča (čisti cink s čistostjo večje ali enake 99,95%, da se zagotovi stabilno raztapljanje cinkovih ionov);
Katoda: pred - obdelani mraz - valjani jekleni list (podlaga, obdelovanca, ki ga je treba obložiti);
Raztopina za prevleke: kisla raztopina cinkove soli (predvsem cinkov klorid (Zncl₂) ali cinkov sulfat (Znso₄), z borovo kislino (H₃bo₃) kot pH puferjem in organskimi dodatki za izboljšanje sijaja in gladkosti prevleke).
4. Kako nadzorovati ključne parametre procesa?
Toka gostota: 10-30 a/dm² (trenutna gostota, ki je prenizka, povzroči tanko in neenakomerno prevleko; trenutna gostota, ki je previsoka, povzroči grobo prevleko z luknjami).
Temperatura kopeli: 15 - 40 stopinj (kislina cinka je temperaturno občutljiva; visoke temperature lahko povzročijo aditivno razgradnjo in zmanjšajo sijaj prevleke).
KAPA PH: 3,5-5,0 (uporablja se boratni pufer; pH, ki je prenizek, lahko pospeši korozijo substrata, medtem ko pH, ki je previsok, lahko povzroči, da cinkovi ioni tvorijo cinkov hidroksid, ki onesnaži kopel).
Čas obloge: Prilagodite glede na debelino ciljne prevleke (npr. 10 μm prevleka na eni strani zahteva 2-5 minut prevleke).
Kroženje in filtracija kopeli: Cirkulacija črpalke v kombinaciji z neprekinjeno filtracijo (5-10 μm filtrirni element) zagotavlja enakomerno sestavo kopeli, odstranjuje nečistoče in preprečuje "zrnate napake" v prevleki.
5. Kakšne so temeljne značilnosti postopka elektrogalvanizacije SECC?
Dobra enotnost prevleke: Elektrolitsko odlaganje lahko doseže mikron - enakomerne enotne prevleke, zaradi česar je primerno za obdelovance s kompleksnimi oblikami (vendar je SECC predvsem ravna in zahteva kasnejše žigosanje).
Prilagodljiv postopek: Debelino prevleke (5-20 μm) je mogoče natančno nadzorovati s prilagajanjem toka in časa za izpolnjevanje različnih zahtev za zaščito pred korozijo.
Okoljska učinkovitost je treba izboljšati: Tradicionalna kromatna pasivacija vsebuje šesterokotni krom (ki je strupen). Trenutno se "Chromium - brezplačna pasivacija" (na primer titanat in cirkonat pasivacija) postopoma spodbuja in ustreza okoljskim standardom, kot so ROHS.